温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法，包括以下步骤：S01，编辑背钻程式，背钻程式分为两个区：定位区和工作区，其中定位区包括所有需做背钻的通孔的坐标值，工作区的坐标值需与定位区坐标值一一对应排放；S02，在钻孔机台面上的下垫...
该专利属于沪士电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沪士电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。