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本发明公开了5G高频高速四层挠性电路板的制作工艺，包括如下步骤，在双面覆铜改性PI基材的预设位置上钻微通孔；S3，对微通孔依次进行黑孔、镀铜填孔处理；S4，在双面覆铜改性PI基材的铜面上制作内层线路；S5，将双面覆铜改性PI基材与两块单面覆...
该专利属于台山市精诚达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台山市精诚达电路有限公司授权不得商用。

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