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一种封装结构的形成方法，包括：将若干半导体芯片的功能面上的第一塑封层粘合在载板上后，形成包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面的第一屏蔽层；在所述第一屏蔽层上形成第二屏蔽层；在所述第二屏蔽层上以及半导体芯片之间的载板上形成第二塑封层；剥离所...
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