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本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种沉金与电金混合表面处理的线路板的制作方法。本发明通过先以负片工艺制作外层线路，然后再局部电金处理，后续无需进行蚀刻，解决了悬边的问题。在后续制作除引线图形、阻焊层及沉金图形前，均通过以火山灰磨板方式及...
该专利属于大连崇达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连崇达电路有限公司授权不得商用。

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