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本实用新型涉及一种芯片埋入在PCB板中的电路板，其包括PCB基板以及若干子芯片，每一个该子芯片的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层，该PCB基板上开设有若干穿孔，若干该子芯片一一对应处于该穿孔中，在该PCB基板顶部压封有介电材料层，该介电...
该专利属于深圳市和美精艺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市和美精艺科技有限公司授权不得商用。

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