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本实用新型公开了一种手机摄像模组芯片封装结构，涉及芯片封装领域，包括金属基片，所述金属基片的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔，所述螺纹孔内部通过螺纹连接有螺钉，所述金属基片的上方固定安装有电路板，所述电路板的上表面嵌入安装有导热胶，所述电...
该专利属于泸州成像通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泸州成像通科技有限公司授权不得商用。

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