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本实用新型提供一种半导体封装结构。该结构包括重新布线层，重新布线层包括介质层及金属连接层；第一玻璃基板，位于重新布线层的第二表面；金属连接柱，贯穿第一玻璃基板，且与金属连接层电性连接；第一天线层，与金属连接柱电性连接；第二玻璃基板，覆盖第一...
该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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