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本申请属于热防护设计技术领域，具体涉及一种热防护层，包括：多个YSZ原胞，以预定形式排列；Ni填充材料，在YSZ原胞之间填充，形成光子晶体层能够满足在高温环境下使用的要求，其中，YSZ于各温度段下导热率均在1.5W/m·k，Ni材料作为高温...
该专利属于中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所授权不得商用。

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