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本发明涉及一种半导体激光器封装结构及封装方法，该封装结构包括安装有管脚的管座，所述管座上的凸台上前、后设置有第一热沉和第二热沉，所述第一热沉和第二热沉上分别设置有第一激光器芯片LD1和第二激光器芯片LD2，用于发出激光的LD1芯片和用于接收...
该专利属于福州中科光芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福州中科光芯科技有限公司授权不得商用。

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