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提供了一种用于在半导体处理室内支撑衬底的衬底支撑件。提供了衬底支撑体。至少一个电阻加热元件嵌入在所述衬底支撑体中或所述衬底支撑体上，其包括在所述衬底内或所述衬底上的第一加热电流路径以及在所述衬底内或所述衬底上的第二加热电流路径，其中所述第一...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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