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本发明提供了一种应用于电源转换装置的多芯片封装结构及封装框架阵列。在多芯片封装结构中，通过在封装框架上分别设置有第一基岛、第二基岛和第三基岛，并进一步将形成有驱动模块的第一芯片、形成有功率管器件的第二芯片和形成有二极管的第三芯片分别设置在不...
该专利属于上海晶丰明源半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海晶丰明源半导体股份有限公司授权不得商用。

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