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本发明公开了一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版，该印制电路板拼版包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区，成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板，在非成型区对应成型区的四角外，以及对应成型区的...
该专利属于江苏普诺威电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏普诺威电子股份有限公司授权不得商用。

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