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树脂多层基板(101)包括：层叠体(1)，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层(2)层叠而形成所述层叠体(1)；第1部件(31)，其内置于层叠体(1)，并具有第1部件端子；第2部件(32)，其内置于层叠体(1)，并具有第2部件端子，配置为...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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