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本发明公开了一种叠加式多芯片QFN封装方法，通过设置厚度为0.025mm胶层的胶膜的来替代传统厚度为0.05mm的银浆，使得芯片整体高度降低0.025mm。采用20um软铜线的反向键合方式，将最大高度仅有0.1mm的植球点设置在顶层的中间晶...
该专利属于池州华宇电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过池州华宇电子科技有限公司授权不得商用。

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