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具有沉积的半导体插塞的三维存储器件及其形成方法技术
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下载具有沉积的半导体插塞的三维存储器件及其形成方法的技术资料
文档序号:21959145
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提供了3D存储器件和用于形成所述3D存储器件的制造方法的实施例。一种3D存储器件包括衬底、存储叠层和存储器串。所述存储叠层包括所述衬底上的多个交错导体层和电介质层。所述存储器串垂直延伸穿过所述存储叠层。所述多个交错导体层和电介质层的底部导体...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。
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