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本申请公开了一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法；包括多个定位头和至少两个传感器，多个所述定位头用于定位待切割产品，多个所述定位头设置在所述切割机台上，所述至少两个传感器分别对应于机台两端的定位头，探测待切割产品待测的位置信息；根据所...该专利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司授权不得商用。