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一种半导体器件包括：在半导体衬底上的多个柱；以及支撑图案，与柱的一些侧表面接触并将柱彼此连接，其中支撑图案包括暴露柱的其它侧表面的开口，每个柱包括与支撑图案接触的第一柱上部以及与支撑图案间隔开的第二柱上部，第二柱上部具有凹入斜面。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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