专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社电装
>
半导体装置制造方法及图纸
>技术资料下载
下载半导体装置的技术资料
文档序号:21554160
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
半导体装置具备:作为漂移层(12)的半导体基板(11);基极层(13);多个沟槽(14);发射极区域(15);发射极电极(20);集电极层(30);集电极电极(31);产生反转层的主栅极电极(18a)及不使所述反转层产生的伪栅极电极(18b...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。