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本发明公开一种芯片结构，其包括芯片主体以及多个导电凸块。芯片主体包括有源面以及配置于有源面上的多个凸块接垫。多个导电凸块配置于芯片主体的有源面并分别连接至多个凸块接垫，且至少一导电凸块具有梯形形状，该梯形形状具有一对平行边以及一对非平行边。...
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