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本发明公开了一种用于大尺寸圆棒硅单晶多线切割后脱胶的装置及工艺。该装置包括两个固定板、两根支撑杆、两根滑动杆及两个可拆卸的插片，两个固定板之间通过两根支撑杆固定支撑，每个固定板上均对称的设有两个弧形滑槽，同一固定板上的两个弧形滑槽所在的圆的...
该专利属于有研半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研半导体材料有限公司授权不得商用。

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