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本发明公开了一种结合微电子机械和铸造的金属沉积方法，包括：S1，提供硅微模具，所述硅微模具上设置有孔槽结构；S2，把需要填充的所述硅微模具夹在上盖板和下盖板之间，组成一个三明治结构，所述下盖板上的喷嘴孔与所述孔槽结构垂直对应；S3，往所述孔...
该专利属于上海迈铸半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海迈铸半导体科技有限公司授权不得商用。

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