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本实用新型公开了一种功能机的贴片MIC安装结构，包括外壳和安装在所述外壳内的主板，所述外壳由上壳和下壳构成，所述主板的正面朝向所述上壳，所述贴片MIC固定在所述主板的正面，所述上壳上设有第一出音孔，所述上壳上的第一出音孔的位置与所述主板正面...
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