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本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：中介层，具有第一表面和第二表面并包括第一重新分布层；半导体芯片，具有有效表面和无效表面，在有效表面上设置有连接电极，半导体芯片设置在中介层上以使无效表面面对中介层的第二表面；包封件，设置在中...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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