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本发明提供一种芯片封装结构，其包括绝缘层、图案化导电层、芯片、封装胶体、多个导电柱及连接层。图案化导电层配置于绝缘层上。芯片配置于图案化导电层上。芯片的主动表面朝向图案化导电层，且电性接合于图案化导电层。封装胶体配置于绝缘层上，并包覆芯片与...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

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