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本发明提供一种芯片堆栈立体封装结构及制造方法。封装结构包括：芯片封装堆栈体，包括第一芯片封装体、底层芯片封装体和设置在第一芯片封装体和底层芯片封装体间的中介重布线层，底层芯片封装体具有一安装表面；表面重布线结构，形成于安装表面。中介重布线层...
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