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集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构制造技术
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文档序号:21255311
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本实用新型揭示了一种集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构,封装模块结构包括:封装基板,其一侧具有若干外部引脚;功能芯片,设置于封装基板,功能芯片具有若干第一电极;芯片封装结构,设置于封装基板,芯片封装结构具有第一互连结构;若干第二互连...
该专利属于付伟所有,仅供学习研究参考,未经过付伟授权不得商用。
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