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本实用新型提供了一种半导体晶片清洗装置，包括箱体、两个摇臂和多个叶片，四个清洗篮、两个摇臂和多个叶片均设置在箱体内部，箱体上端分别设置有两条侧边角钢和两条中心角钢，四个清洗篮上端均通过侧边角钢和中心角钢并列挂置在箱体内，清洗篮内部可拆卸设置...
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