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本实用新型属于测试技术领域，公开了一种芯片的测试座。该芯片的测试座，包括：加热组件及测试组件，加热组件包括容纳槽及环绕于容纳槽外周的加热线，容纳槽用于容纳芯片，加热线用于对芯片加热；测试组件对应设置于加热组件的下方，测试组件包括多个测试探针...
该专利属于苏州华兴源创科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华兴源创科技股份有限公司授权不得商用。

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