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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB，所述PCB制作方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨；指定层为预设的待加工过孔的有效孔铜与无效孔铜的分界位置；将第一芯板与...
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