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本申请公开了一种导轨式电子标签，包括电子标签本体、导轨和PCB板，所述导轨设有固结部和安装部，所述固结部用于与所述货架固结，所述安装部设有容置空间和第一连接部，所述第一连接部设置在容置空间的外侧；所述PCB板设置在所述容置空间内，与所述容置...
该专利属于上海瀚示物联网技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海瀚示物联网技术有限公司授权不得商用。

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