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本发明揭示了一种封装结构及其成型方法，封装结构包括基板，基板包括相对设置的基板正面、基板底面及设置于基板正面及基板底面之间的基板侧面，基板侧面设有沿基板的厚度方向延伸的金属容纳部，基板设有沿垂直于厚度方向的方向延伸的铺地层，铺地层连通金属容...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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