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一种双阶梯内层化金板制作方法，涉及PCB板技术领域，将内层整板的金面改为网格状的金面。该制作方法采用内层贴胶带，成型先机械控深，再镭射割胶来实现双阶梯露铜产品的制作，包括步骤：S1、L2和L3层基板开料后钻定位孔，对L3层做线路，对L2层用...
该专利属于广合科技（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广合科技（广州）有限公司授权不得商用。

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