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剥玉米皮的装置及方法制造方法及图纸
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文档序号:21069835
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本发明公开了一种剥玉米皮的装置及方法,包括导流结构,设于导流结构下方的圆锥形的漏斗,设于漏斗下部内的若干个沿漏斗的横截面的圆周分布的扶正机构,设于漏斗上边缘上的若干条沿漏斗上边缘排列的水平支撑杆,设于各条水平支撑杆的自由端上的圆环形弹性套,...
该专利属于杭州仙珑宇盈科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州仙珑宇盈科技有限公司授权不得商用。
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