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本发明公开了一种集成电路板检测的上料装置及上料方法，包括箱体、输送平台、可移动限位装置、红外感应系统、机械吸盘装置以及电气控制系统，所述箱体内设有输送平台、可移动限位装置以及机械吸盘装置；所述输送平台包括固定平台和升降平台，所述可移动限位装...
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