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本发明公开一种半导体封装结构，包括重布线路结构、半导体芯片、上介电层、多个导电件以及封装胶层。重布线路结构包括重布线路层以及配置于重布线路层上的第一介电层。上介电层配置于半导体芯片与重布线路结构的第一介电层之间，其中第一介电层与上介电层为有...该专利属于财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司授权不得商用。