下载一种半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:20591763

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本发明提供一种半导体器件,在存储器件所在的半导体衬底中,半导体衬底可以经过减薄,这样,可以通过蚀刻与填充等工艺制作贯通衬底的绝缘环,将其中的衬底和周围的衬底隔离开,而绝缘环中的衬底中形成有扩散层,从而,在绝缘环中形成了由扩散层调节阻值的电阻...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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