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本实用新型提供了一种电路板及移动终端，所述电路板具体包括：走线层、介质层以及接地层；其中，所述介质层位于所述走线层和所述接地层之间，分别与所述走线层和所述接地层连接；所述走线层设有至少一根信号线；所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。

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