专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
捷客斯金属株式会社
>
柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备制造技术
>技术资料下载
下载柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备的技术资料
文档序号:20452264
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔。一种柔韧印刷基板用铜箔,其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔,该铜箔的电导率超过75%IACS,铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0~0.875的区域A)/(KA...
该专利属于捷客斯金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过捷客斯金属株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。