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本发明公开一种低温真空封接焊料，包括如下组分：氧化铅70～76份；三氧化二硼18～25份；氧化铝1～1.5份；二氧化硅0.5～1.5份；氧化铜0.5～1份；二氧化铬0.3～1.5份，各组分以重量份计。本发明对现有的真空封接焊料进行改进，并提...
该专利属于南京恩瑞科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京恩瑞科技有限公司授权不得商用。

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