温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供的一种半导体功率模块钎焊排气结构及钎焊工艺；包括金属板，所述焊料通过印刷的方式印刷在焊料上。本发明通过将焊料布局采用网格式设计，在有效焊接区域内的焊料整体连接前，将升温过程中产生的气体导出区域外，可获得焊接空洞率较小的焊接层。...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。