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本发明公开了一种有机的化学镀银药水，包括以下用量的组分：有机溶剂400‑1000g/L，水0‑600g/L，银盐0.01～50g/L，还原剂0.1～50g/L，络合剂1～300g/L，碱0～10g/L，表面张力调节剂，0.01～10g/L。...
该专利属于厦门银方新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门银方新材料科技有限公司授权不得商用。

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