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本发明涉及环氧树脂。一种作为主体材料的环氧灌封组合物，它包括树脂组分和固化剂组分，所述树脂组分包括：环氧树脂EL‑128E 36‑42%、偶联剂XHL‑187 0.5‑2%、二氧化钛0.1‑1%、氧化硅GS‑SI100 25‑30%、氧化铝...
该专利属于惠展电子材料（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠展电子材料（上海）有限公司授权不得商用。

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