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提供晶片的加工方法，在对晶片的背面侧进行磨削时，能够充分抑制正面侧所存在的凹凸的影响，磨削后的处理也简单。该加工方法包含：液体提供步骤，对在正面上具有器件区域的晶片的正面提供液体，在该器件区域中形成有具有凹凸的器件；保护膜紧贴步骤，隔着液体...
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