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材料管理装置以及材料准备方法制造方法及图纸
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文档序号:19553716
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本公开提供一种材料管理装置以及材料准备方法。材料管理装置(管理计算机)具备:生产计划获取部,其获取包含用于在基板安装了部件的安装基板的生产的使部件与基板接合的材料(膏状焊料)的材料种类的生产计划信息;材料状况获取部,其获取在对容纳了材料的容...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。
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