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本实用新型公开了一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其结构包括底板、管壳、放置腔、耐磨层、引脚、U型安装板，本实用新型一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，设有U型安装板，通过连接板将其与底板连接到一起，然后封装时，螺钉无需对安装口进行精...
该专利属于泉州泉港璟冠信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州泉港璟冠信息科技有限公司授权不得商用。

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