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本发明公开了一种挠性电路板整孔剂，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份，乙烯‑...
该专利属于昆山市线路板厂所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市线路板厂授权不得商用。

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