下载化学机械抛光(CMP)组合物在抛光包含钴和/或钴合金的基材中的用途的技术资料

文档序号:19394432

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本发明涉及化学机械抛光(CMP)组合物(Q)在化学机械抛光包含(i)钴和/或(ii)钴合金的基材(S)中的用途,其中该CMP组合物(Q)包含:(A)无机颗粒,(B)聚(氨基酸)和/或其盐,(C)至少一种氨基酸,(D)至少一种氧化剂,(E)含...
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