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本实用新型提供了一种RFID电子标签的封装结构，包括封装结构本体，位于封装结构本体内部的RFID电子标签，以及密封RFID电子标签的密封层，其中封装结构本体包括一安装平板，安装平板上设有一安装通孔，封装结构通过该安装通孔与待安装物连接。本实...
该专利属于上海亨钧科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海亨钧科技股份有限公司授权不得商用。

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