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本发明提供了一种发光器件封装结构及其制备方法，其方法包括以下步骤：形成封装背板，在聚甲基丙烯酸甲酯塑料板的上表面粘结多个正四棱锥凸起，在所述封装背板的下表面形成多个平行排布的第一凹槽并嵌入缓冲导热块，在所述封装背板上形成电路布线层，在所述正...
该专利属于南通沃特光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通沃特光电科技有限公司授权不得商用。

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