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本发明的硅片检测方法，用于检测识别具有微裂纹缺陷的硅片，包括：将待测硅片放置于硅片承载装置；对硅片承载装置进行热处理；冷却前述经热处理的待测硅片；检测冷却后的待测硅片是否具有微裂纹缺陷。本发明的用于上述硅片检测方法的硅片承载装置，包括手柄和...
该专利属于隆基绿能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆基绿能科技股份有限公司授权不得商用。

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